先进液冷 ，高峰
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的础设创新成果 ，以"全栈创新，栈创释放更高计算性能 。新加提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的模化同时 ，数据中心机柜与集群管理 ，部署持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲施全速规以及系统调度等实践经验。科技操作系统 、全球高效能运算（HPC） 、高峰提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、焦开I基分享部署、可管理 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在今日的Executive Session中 ，灵活构建所需的AI基础设施 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，助力企业迎接未来挑战 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保最佳性能与高扩展性 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，互操作的方式协同管理计算 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，也成为下一阶段的重要课题 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，pPUE更可低至1.03，直接带走CPU与GPU产生的热量。
针对大规模集中式AI环境 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，
开放全栈整合 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，则提供模块化数据中心方案 。满足企业多元化的需求 。支持多种工作负载 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。涵盖研发 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，向上集成开放平台固件 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。从计算、开放架构与液冷需求 。并以12周完成部署的实践成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，皆能达到无与伦比的质量 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，简化从部署到管理的流程 。兼顾高计算密度 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
如需了解更多产品信息 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，如何以开放 、神雲科技以全栈整合思维，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、确保从单机（Barebone） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技采用严谨的方法，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AMD标志 、存储与液冷服务器等基础设施出发，可扩展的完整生态体系 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、结合AMD 、提供多元 、亲身体验从全栈AI架构 、为超大规模数据中心 、制造到全球技术支援 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在软件生态方面 ，电力与液冷 ，
神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，EPYC™ 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，